El Módulo de Holografía Acústica Wafer utiliza una tecnología de modificación de amortiguación basada en silicato inorgánico. Su revestimiento amortiguador incorpora propiedades elásticas que permiten convertir con mayor eficiencia la energía mecánica acústica en energía térmica, contribuyendo a reducir la transmisión del sonido y mejorar el rendimiento del aislamiento acústico.

Su estructura está compuesta por un sustrato absorbente de sonido, una malla antifisuras y un revestimiento acústico que puede aplicarse en varias capas. Esta combinación permite integrar diferentes funciones dentro de un mismo sistema, proporcionando absorción y amortiguación acústica para mejorar el control del ruido en paredes y otras superficies donde se requiera un tratamiento de aislamiento sonoro.